Spolehlivé lasery s ultrakrátkými impulzy pro nejvyšší nároky v sériové výrobě
Lasery s ultrakrátkými impulzy TruMicro Série 6000 jsou osvědčená, průmyslově vyzkoušená řešení, která jsou ideálně vhodná pro náročné sériové výroby.
Díky technologii Slab umožňují laserové impulzy, které lze flexibilně lineárně zesílit na velmi vysoké energie impulzů. Díky mnoha možnostem nastavení parametrů lze optimálně realizovat také komplexní procesy.
Tyto robustní a stabilní lasery jsou hojně používány v provozu 24/7 a přesvědčí svou vysokou zatížitelností – ideální např. pro aplikace řezání u OLED displejů nebo oddělení flexibilních desek tištěných spojů v oblasti Consumer Electronics.
Optimální energie a timing u obrobku – například regulované skenerem.
Lasery s ultrakrátkými impulzy umožňují díky vysoké energii impulzů vysoký střední výkon.
IR, zelená nebo UV – díky volbě správné vlnové délky lze optimálně zpracovávat nejrůznější materiály.
S TruMicro série 6000 získáte vysoce kvalitní sériové průmyslové produkty využívající osvědčené komponenty.
Interní regulace výkonu zajišťuje stabilní výstupní parametry a homogenní výsledek procesů.
Modifikace skla
Extrémní tloušťky více než 10 mm lze s TRUMPF TruMicro lasery a TOP Cleave optikami efektivně obrábět a následně oddělit. Po oddělení není nutná žádná dodatečná úprava řezné hrany, jako broušení nebo leštění.
Řezání měděných fólií
Nejjemnější struktury v řádu velikostí mikrometrů je možné přesně řezat s minimální zónou tepelného vlivu. To platí dokonce pro materiály s vysokou odrazivostí jako jsou slitiny mědi.
Řezání organického materiálu
Kombinace ultrakrátkého trvání s vysokými intenzitami umožňuje mikroobrábění s neporovnatelnou přesností. Dokonce vysoce citlivý organický materiál je možné řezat bez poškození nebo opálení hran.
Ubírání zlata a keramiky
TruMicro 6020 řeže a obrábí technické kvalitní keramiky pro výkonovou elektroniku a Consumer Electronics. Díky přesnému úběru vznikají vodivé dráhy, procesy leptání jsou nahrazeny – pokrok pro oblast životního prostředí.
Řezání PCB a desek tištěných spojů
Se zelenou vlnovou délkou zpracováváte flexibilní desky tištěných spojů (FPC) pro elektronický průmysl a lékařskou techniku. Laser zaručuje rychlé a přesné řezání bez zóny tepelného vlivu. Také u plastů je dosahováno nejlepší kvality hran.
Řezání dřeva
S TruMicro 6220 je dřevo přesně řezáno. Díky pokrokové technologii s ultra krátkými impulzy jsou organické materiály zpracovávány beze zbytků.
|
TruMicro 6020
|
TruMicro 6220
|
TruMicro 6320
|
|
|---|---|---|---|
| Parametry laseru | |||
| Střední výstupní výkon | 200 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) nebo
50 W (< 850 fs) |
| Kvalita paprsku (M²) | < 1,3 , volitelně M² < 1,2 | < 1,3 , volitelně < 1,2 | < 1,3 , volitelně < 1,2 |
| Vlnová délka | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Trvání impulzu | < 850 fs nebo | < 850 fs | < 500 fs nebo |
| Max. energie impulzu |
200 µJ při 1 MHz nebo
2 mJ při 100 kHz |
100 µJ při 1000 kHz |
37,5 µJ při 800 kHz (30 W)
50 µJ při 1 MHz (50 W) |
| Max. opakovací rychlost | 50000 kHz režim QCW | 2000 kHz | 2000 kHz |
| Provedení | |||
| Rozměry laserové hlavy (Š x V x H) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Rozměry napájecího přístroje (Š x V x H) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm |
| Instalace | |||
| Okolní teplota | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
TruControl
TruControl je rychlé a jednoduše ovladatelné řízení pro pevnolátkové lasery TRUMPF. Řídí výkon laseru v reálném čase pro opakovatelné výsledky. TruControl spravuje, řídí a vizualizuje obsazení rozhraní. Profitujete z jednotné architektury řízení u všech laserových technologií. Lasery disponují rozhraními pro ovládání inteligentních TRUMPF optik, např. kontrolované fokusační optiky CFO nebo skenovací optiky PFO. Programování obráběcí optiky se provádí pohodlně pomocí laserového řízení. Díky vzdálené správě TRUMPF získáte mimo jiné podporu během několika sekund. Díky tomu lze servisním zásahům zabránit či je co nejlépe připravit a disponibilita laserového zařízení se zvyšuje.
Pro optimální výsledek procesu je důležité precizní časové definování jednotlivých laserových impulzů. Díky lineárnímu zesílení Slab je možné nastavit přesný okamžik a energii jednotlivého impulzu. Speciálně v kombinaci se skenerem může tato funkce poskytovat i při zrychlení nebo zpomalení ekvidistantní pulzy na obrobku.
Nechte Vaše lasery externě kontrolovat našimi odborníky TRUMPF a prostřednictvím algoritmů. Při prvních náznacích nápadností Vás budeme proaktivně kontaktovat. Tak lze zabránit neplánovaným klidovým stavům ve Vaší výrobě.
Bezdrátová integrace mnoha strojů od společnosti TRUMPF do vlastního softwarového světa je bezproblémová a jednoduchá. Ať už se jedná o integraci do Oseon nebo o připojení k nástrojům monitorování a analýzy - pro jakoukoliv kombinaci poskytneme vhodné řešení. Také připojení k softwarovému systému třetích nabízejících je možné s našimi rozhraními na bázi OPC UA standardu.
Řezací optika TOP Cleave
Fokusační optika TOP Cleave-2 PRO je pracovní optika pro vysoce dynamické řezání transparentních materiálů, například skla nebo safíru.
Obráběcí optika TOP Weld
Inovativní obráběcí optika pro svařování transparentních materiálů bez mezivrstev.
Skener
V závislosti na zemi se může tento produktový sortiment a tyto údaje lišit. Změny techniky, vybavení, cena a nabídka příslušenství jsou vyhrazeny. Pro zjištění dostupnosti výrobku ve vaší zemi prosím kontaktujte svoji kontaktní osobu.
Najděte nyní svůj perfektní pulzní laser!
Který pulzní laser nejlépe vyhovuje Vaší aplikaci, zjistíte pomocí vyhledávače produktů!
